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廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體、面板顯示、太陽(yáng)能光伏等真空設(shè)備環(huán)境使用或大氣環(huán)境使用
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半導(dǎo)體 刻蝕工藝 關(guān)鍵零部件 硅部件(Silicon Parts) / 隔熱片 (Gasket)
半導(dǎo)體刻蝕工藝 LAM / TEL / AMEC 設(shè)備里面真空腔體的主要利用零部件。
產(chǎn)品在光通信，微波通訊、工業(yè)激光、汽車(chē)電子及消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用
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