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產(chǎn)品與解決方案
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產(chǎn)品中心
半導體 刻蝕工藝 關鍵零部件 硅部件(Silicon Parts) / 隔熱片 (Gasket)
所屬分類：
半導體刻蝕工藝 LAM / TEL / AMEC 設備里面真空腔體的主要利用零部件。
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產(chǎn)品名稱
Silicon Parts & Gasket。
型號
LAM FLEX系列 ELECTRODE / C SHROUD RING / FOUCUS RING, TEL VIGUS ELECTRODE 等。
應用方向
半導體刻蝕工藝 LAM / TEL / AMEC 設備里面真空腔體的主要利用零部件。
產(chǎn)品特點
硅零部件的主要成本跟晶圓一樣，真空腔體里面確保保持穩(wěn)定性，耐熱耐化學品，耐等離子隔熱片(Gasket)的主要材質(zhì)為硅/石墨，耐高溫，耐腐蝕，隔熱的效果。
產(chǎn)品用途
用于刻蝕設備真空腔體里整個環(huán)境的優(yōu)化，確保導熱，導電，真空，主要真空腔體的構(gòu)成品。
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