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2024/02/18
蘇州高芯眾科半導(dǎo)體有限公司2024年開工大吉
2024年2月18日，農(nóng)歷正月初八，蘇州高芯眾科半導(dǎo)體有限公司舉行了盛大的開工儀式，標(biāo)志著該公司新的一年生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)正式拉開序幕。
2024/01/31
芯片短缺加劇，三星等巨頭關(guān)閉在美部分產(chǎn)能
在美國(guó)多次擾亂全球芯片供應(yīng)鏈之后，芯片供不應(yīng)求的局面正在不斷蔓延。在大眾、通用等多家汽車制造商因芯片短缺而被迫宣布減產(chǎn)之后，近期美國(guó)科技巨頭蘋果似乎也因?yàn)樾酒?yīng)不足，而將停止生產(chǎn)iPhone 12 mini。
集成電路芯片封裝概述
狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。
封裝技術(shù)的發(fā)展
最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀(jì)80年代，VLSI電路的針腳超過(guò)了DIP封裝的應(yīng)用限制，最后導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。
集成電路的發(fā)展
最先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。
稀土陶瓷零部件以其高純度的特點(diǎn)在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用
稀土陶瓷零部件成為陶瓷行業(yè)的新寵，其制備過(guò)程簡(jiǎn)單且能夠批量化生產(chǎn)，為顏料和填料等改色劑以及高溫?zé)犭姽δ芴沾刹牧咸峁┝诵碌倪x擇。稀土陶瓷零部件的制作過(guò)程包括稱料、混料、煅燒、硫化、熱處理和燒結(jié)成型等關(guān)鍵步驟。
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