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2024/01/31
芯片短缺加劇，三星等巨頭關(guān)閉在美部分產(chǎn)能
在美國多次擾亂全球芯片供應(yīng)鏈之后，芯片供不應(yīng)求的局面正在不斷蔓延。在大眾、通用等多家汽車制造商因芯片短缺而被迫宣布減產(chǎn)之后，近期美國科技巨頭蘋果似乎也因為芯片供應(yīng)不足，而將停止生產(chǎn)iPhone 12 mini。
集成電路芯片封裝概述
狹義:利用膜技術(shù)及微細加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。
封裝技術(shù)的發(fā)展
最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應(yīng)用限制，最后導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。
集成電路的發(fā)展
最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。
稀土陶瓷零部件以其高純度的特點在各個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用
稀土陶瓷零部件成為陶瓷行業(yè)的新寵，其制備過程簡單且能夠批量化生產(chǎn)，為顏料和填料等改色劑以及高溫?zé)犭姽δ芴沾刹牧咸峁┝诵碌倪x擇。稀土陶瓷零部件的制作過程包括稱料、混料、煅燒、硫化、熱處理和燒結(jié)成型等關(guān)鍵步驟。
半導(dǎo)體腔體
近年來，隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組件，扮演著越來越重要的角色。而半導(dǎo)體芯片的制造過程中，半導(dǎo)體真空腔體則成為了不可或缺的關(guān)鍵部分。
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